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SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應該注意哪些事項？2021-08-19
鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，
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SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題2021-08-19
焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?，F(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離
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SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則2021-08-19
SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則1.選用原則由于焊機劑種類繁多，因此應根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:①一對于焊接后不打算清洗的電子產(chǎn)品，應首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，但在
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SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法2021-08-19
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點管控的內容之一。根
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SMT貼片中金對焊點的影響2021-08-19
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn
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無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略2021-08-19
所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就
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信用卡大小的“任天堂”游戲機Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是，如果你是一個比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現(xiàn)在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。 Arduboy搭載了開源的Arduino平臺，這
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PCB工藝 PCB線路板生產(chǎn)工藝流程2021-08-19
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工
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SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線2021-08-19
回流焊的結構如下：①總電源開關：I接通電源；O斷開電源。②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準確顯示機器當前各項參數(shù) 。③鍵盤:輸入信息,完成對機器控制 。④三色燈:顯示機器工作狀態(tài) 。?紅色
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PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋2021-08-19
PCB多層板的層:a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。
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PCB工藝 工控PCB線路板的維修方法2021-08-19
PCB線路板維修分為有圖維修與無圖維修。 有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號走向，再測試關鍵點上的信號，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖，PCB線路板廠家把當作機密是不會給一
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PCB工藝 PCB線路板設計基礎知識2021-08-19
除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭沒
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