集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
集成電路使用預(yù)防準(zhǔn)則
1 不要超過手冊(cè)上所列出的極限工作條件的限制。
2 器件上所有空閑的輸入端必須接 VDD 或 VSS，并且要接觸良好。
3 所有低阻抗設(shè)備（例如脈沖信號(hào)發(fā)生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成電路輸入端以前必然讓器件先接通電源，同樣設(shè)備與器件斷開后器件才能斷開電源。 4 包含有 CMOS 和 NMOS 集成電路的印刷電路板僅僅是一個(gè)器件的延伸，同樣需要遵守操作準(zhǔn)則。從印刷電路板邊緣的接插件直接聯(lián)線到器件也能引起器件損傷，必須避免一般的塑料包裝， 印刷電路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成電路的地址輸入端或輸出端應(yīng)當(dāng)串聯(lián)一個(gè)電阻，由于這些串聯(lián)電阻和輸入電容的時(shí)間常數(shù)增加了延遲時(shí)間。這個(gè)電阻將會(huì)限制由于印刷電路板移動(dòng)或與易產(chǎn)生靜 電的材料接觸所產(chǎn)生的靜電高壓損傷。
5 所有 CMOS 和 NMOS 集成電路的儲(chǔ)存和運(yùn)輸過程必須采用抗靜電材料做成的容器，而不能按常規(guī)將器件插入塑料或放在普通塑料的托盤內(nèi)，直到準(zhǔn)備使用時(shí)才能從抗靜電材料容器中取出 來。 6 所有 CMOS 和 NMOS 集成電路應(yīng)當(dāng)放置在接地良好的工作臺(tái)上，鑒于工作人員也能對(duì)工作臺(tái)產(chǎn)出靜電放電，所以工作人員在操作器件之前自身必須先接地，為此建議工作人員要用牢固的 導(dǎo)電帶將手腕或肘部與工作臺(tái)表面連接良好。
7 尼龍或其它易產(chǎn)生靜電的材料不允許與 CMOS 和 NMOS 集成電路接觸。
8 在自動(dòng)化操作過程中，由于器件的運(yùn)動(dòng)，傳送帶的運(yùn)動(dòng)和印刷電路板的運(yùn)動(dòng)可能會(huì)產(chǎn)生很高的靜電壓，因此要在車間內(nèi)使用電離空氣鼓風(fēng)機(jī)和增濕機(jī)使室內(nèi)相對(duì)濕度在 35% 以上，凡是能和集成電路接觸的設(shè)備的頂蓋、底部、側(cè)面部分均要采用接地的金屬或其它導(dǎo)電材料。
9 冷凍室要用二氧化碳制冷，并且要放置隔板，而器件必須放在導(dǎo)電材料的容器內(nèi)。
10 需要扳直外引線和用手工焊接時(shí)，要采用手腕接地的措施，焊料罐也要接地。
11 波峰焊時(shí)要采用下面措施：
a 、波峰焊機(jī)的焊料罐和傳送帶系統(tǒng)必須接真地。
b 、工作臺(tái)采用導(dǎo)電的頂蓋遮蓋，要接真地。
c 、工作人員必須按照預(yù)防準(zhǔn)則執(zhí)行。
d 、完成的工件要放到抗靜電容器中，優(yōu)先送到下一道工序去。
12 清洗印刷電路板要采用下列措施：
a 、蒸氣去油劑和籃筐必須接真地，工作人員同樣要接地。
b 、不準(zhǔn)使用刷子和噴霧器清洗印數(shù)電路板。
c 、從清洗籃中拿出來的工件要立即放入蒸汽去油劑中。
d 、只有在工件接地良好或在工件上采用靜電消除器后才允許使用高速空氣和溶劑。
13 必須有生產(chǎn)線監(jiān)督者的允許才能使用靜電監(jiān)測(cè)儀。
14 在通電狀態(tài)時(shí)不準(zhǔn)插入或拔出集成電路，絕對(duì)應(yīng)當(dāng)按下列程序操作：
15 告誡使用 MOS 集成電路的人員，決不能讓操作人員直接與電氣地相連，為了安全的原因，操作人員與地氣之間的電阻至少應(yīng)有 100K。
16 操作人員使用棉織品手套而不要用尼龍手套或橡膠手套。
17 在工作區(qū)，禁止使用地毯。
18 除非絕對(duì)必要外，都不準(zhǔn)工作人員觸摸 CMOS 或 NMOS 器件的引線端子。
