led的散熱問題絕對是廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因為鋁的導熱係數(shù)高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產生的熱阻。

一、鋁基板的特點

1.采用表面貼裝技術（SMT）；

2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；

3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；

5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

二、鋁基板的結構

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般 35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠 承受機械及熱應力。

高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般 是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

三、鋁基板的用途：

用途：功率混合IC（HIC）。

音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大

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