在smt貼片加工中能夠?qū)ψ罱K的品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。其中作為smt貼片中最為常用的輔助材料：錫膏。那么錫膏該如何選擇呢？今天騰宸小編就給大家做個(gè)詳細(xì)介紹。

 

一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待

1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級(jí)）。

2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級(jí)）。

3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)

1、PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

 

2、可焊性較差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

 

1、無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。

隨著對(duì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)保等級(jí)要求，更多的無(wú)鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及和應(yīng)用開來。